Schichtenmodell der Datenverarbeitung und Hardware Platzierung

Schema der Datenverarbeitung und der Hardware Platzierung

Letzte Woche machten wir uns erste (bzw. zweite) Gedanken über die Platzierung der Sensorik, der Speichereinheiten und der Stromversorgung in Form eines Akku-Packs. Weiteres überlegten wir uns ein Übertragungs- bzw Sende- und Verarbeitungsschema. Nach längerer Grübelei, zogen wir in Betracht, die Daten der Sensoren direkt an einen zentralen µC über eine SPI-Verbindung zu schicken, kamen

aber zu dem Schluss, dass eine produktivere Realisierung
für uns, aus der Verwendung eines kleineren Mikrocontrollers (liebevoll LµC für little µC) als Zwischenspeicher und Sammelstelle hervor geht. An diesem sollen die Rohdaten der Sensoren bis zu einer gewissen Größe gesammelt und danach in Päckchen über SPI an einen leistungsfähigeren Mikrocontroller (BµC für Big µC) gesendet werden. Dieser verarbeitet und verwertet die Daten und sendet diese an ein Endgerät (Smartphone), wo abschließende Berechnungen und die Visualisierung erfolgen.

Geordnet, kam aus diesen Gedanken, das rechts oben zu findende Bild hervor.